Sporenbinder
Produktnummer:
SW10814
Beschreibung
Produktinformationen "Sporenbinder"
Lösemittel- und weichmacherfreie Spezialgrundierung zur Bindung von Schimmelpilzsporen
Anwendungsbereich
- für innen und außen
- Binden von Schimmelpilzsporen vor der Entfernung belasteter Oberflächen
- Verringerung von schimmelpilzbelastetem Staub
Eigenschaften
- Wasserbasiert
- Komplexiert und bindet
- Reduziert die Schimmelsporenbelastung in der Raumluft
- Lösemittel- und weichmacherfrei
- Wasserverdünnbar
Verarbeitung
- Pinsel/Rolle
- Verarbeitungstemperatur min. 8 °C max. 25 °C
Verarbeitungsbedingungen
- Material-, Umgebungs- und Untergrundtemperatur: mind. +8 °C bis max. +25 °C
- Konterminiertes Material vorsichtig mit dem verdünnten Produkt beschichten (nicht ansprühen).
Verarbeitungshinweise
- Angrenzende Bauteile und Stoffe, die nicht mit dem Produkt in Berührung kommen sollen, durch geeignete Maßnahmen schützen.
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